【半導体】キオクシア、112層積層プロセス採用の3D NAND「BiCS5」発表【3D TLC】

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BiCS_FLASH

680: Socket774 (ワッチョイ 0a06-ol1H) 2020/01/31(金) 13:42:53.60 ID:8mIIw1Df0

ようやくSamsungだけじゃなくて、Kioxiaも100層以上を出す様だ。

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Western Digitalとキオクシア、112層積層プロセス採用の3D NAND「BiCS5」発表

Western Digital Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)とキオクシア株式会社(本社:東京都港区)は2020年1月31日、112層積層プロセスを使用した3D NANDフラッシュ「BiCS5」を発表した。

ウエスタンデジタル、BiCS5 3D NAND技術でストレージ分野のリーダーシップを強化
https://www.westerndigital.com/ja-jp/company/newsroom/press-releases/2020/2020-01-30-western-digital-extends-storage-leadership-with-bics5-3d-nand-technology
第5世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について
https://business.kioxia.com/ja-jp/news/2020/20200131-1.html
(続きはこちら)

http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2020/0131/336888

>すでに512Gb TLCチップの初期生産は開始され、量産は2020年後半予定。

しかし量産は半年先で、半年以上前から量産してるSamsungが未だにコンシューマ向け
(870evo?)を出せないでいる状態では、BiCS5なSSDが店頭に出るのは来年位か?

>今後は1TbのTLCや、1.33TbのQLCの製品化も計画されている。

しかも、浮遊ゲート方式に回帰してそう?だから、QLC品もドンドン出てきそうな悪寒。

682: Socket774 (ワッチョイ 2a81-2iSl) 2020/01/31(金) 13:53:46.20 ID:YCH+vRX10
>>680
あ~いいっすねえ。メインssdは東芝wd連合使ってるから楽しみ.。だが早くて年末かこれは…


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Source: 汎用型自作PCまとめ

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